Wafer 清洗(Cleaning), 蚀刻(Etching), 剥离 (Stripping) 工艺中使用的매엽식 清洗设备上 定量的药液混合机供给的设备

Feature

• 1. 超精密 药液混合以及 供应(确保自己的专利技术 )
•  - 确保随着工艺 各药液 浓度混合比的灵活性及由于超精密浓度控制的 High Reliability 实现
• 2. 供应装备Module化 构成
•  - 确保工艺及可以轻松应对用户环境变化的灵活性
• 3. 节省成本以及节省 Energy 实现
  
•  - 由于Module 制作的标准化以及 药液回收利用(Recycle Function_DSP, LAL, SMF)确保原价竞争力及实现节省Chemical
  
• 4. 直观的 User Interface 实现
  
•  - 温度, 压力, 水位, 流量 等 通过直观的UI检查实时Data , 易于存储和分析
  
• 5. 与Main设备和及追加选项完全的兼容性
  
•  - FAB/CSF等，根据用户的设施环境定制生产，与 Main设备和其他追加可选设备完美兼
  
•  - 使用 Chemical : SC-1, DHF, DSP, LAL, H-IPA(高温 IPA), H2SO4 etc
  

Application

• - 半导体全工艺
  
•  · CLEAN(PRE CLN, IMD CLN, Backside)
•  · ETCH(OXIDE ETCH)
•  · STRIP(ORGANIC STRIP)