提供半导体制造工艺中使用的硅晶片清洗用高温DIW的系统,卤素灯和石英玻璃双重结构,

采用非接触加热方式,防止杂质污染,实现高清洁性及DIW-heating system上的高效率紧凑设计的系统。

Feature

• 1. 采用高施乐材料实现高清洁度及防止交叉污染

• 2. Heating:石英玻璃和卤素灯
• 3. Piping : Fluoropolymer application (PFA, PTFE, PVDF) 

• 4. 多样的阵容

• 5. 12L~48L HDIW供应型号

• 6. 高加热效率

• 7. 适用过热、火灾、漏水、瞬间停电、地震等安全对策

• 8. SEMI Standard, CE Mark标准

Application

• - 半导体晶片Rinse工艺