LED공정중 Sapphire Wafer상에 있는 Metal Layer와 Photo-Resist를 Spin Chamber에서 물리/화학적 힘을 이용하여 제거하는 장비

Feature

• 1. Index Robot과 Transfer Robot에 의한 Wafer 자동 반송
• 2. Metal 오염 최소화 실현
• 3. Wafer의 Metal 회수 기능 채용
• 4. Energy 절감 Mode 실현
• 5. 장비의 Compact화(Footprint 절감)

Application

• - LED 공정, 100mm(4"), 200mm(8")