전체메뉴
전체메뉴 닫기
DISPLAY 반도체 소재부품

HOME > 사업소개 > 소재부품

소재부품

Tray

    특징
  • 1. 요구되는 두께 및 모양 진공 성형 가공
  • 2. PP, PS, ABS, PC 등 다양한 플라스틱 진공성형
  • 3. 소형 inch 에서 65inch 이상의 대형 진공 성형
  • 4. 반도체 및 FPD 초정밀 금형 사출
  • 5. 다양한 모양의 Chip Tray 성형 사출
    사양
성형 방법 진공 성형 사출 성형
재질 PP, PS, ABS, PC 등 PP, PS, ABS, PC 등
SIZE 소형 ~ 80inch 반도체 IC Tray류
가공두께 6㎜ 이내 제한 없음
Color 다양한 Color 구현 다양한 Color 구현