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Wet Station

  • 반도체 공정 중에 발생되는 막질 및 오염물을 Cleaning, Etching, Develop, Strip 작업을 할 수 있는 Wet Process의 대표적인 장비
    특징
  • 1. 설계의 유연성 목적에 따라 자유롭게 시스템 구성이 가능, 처리조 구성 (최대 13조까지 구성할 수 있음)
  • 2. High Throughput 최대 6개까지 탑재 가능한 반송 로봇으로 높은 Throughput 제공
  • 3. 고품질 처리 초리조 설계 최적화와 엄격한 약액 관리, 깨끗한 건조부 등으로 안정적이고 고품질 처리가 가능
  • 4. 주변기기 Wafer 이재기 Cassette Stocker etc.
  • 5. Water Mark 억제
    (감압 건조장치 탑재 가능, Water Mark 발생 최소화로 깨끗한 건조 가능)
  • 6. Process Recipe에 최적의 Scheduler 적용으로 최대의 세정효과 달성
    Application
  • - 반도체 Wet Process
    ·CLEAN(PRE CLN, IMD CLN, Backside)
    ·ETCH(OXIDE ETCH)
    ·STRIP(ORGANIC STRIP)