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Metal Lift Off

  • LED공정중 Sapphire Wafer상에 있는 Metal Layer와 Photo-Resist를
    Spin Chamber에서 물리/화학적 힘을 이용하여 제거하는 장비
    특징
  • 1. Index Robot과 Transfer Robot에 의한 Wafer 자동 반송
  • 2. Metal 오염 최소화 실현
  • 3. Wafer의 Metal 회수 기능 채용
  • 4. Energy 절감 Mode 실현
  • 5. 장비의 Compact화(Footprint 절감)
    Application
  • - LED 공정, 100mm(4”), 200mm(8”)