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반도체

Metal Lift Off

LED공정중 Sapphire Wafer상에 있는 Metal Layer와 Photo-Resist를
Spin Chamber에서 물리/화학적 힘을 이용하여 제거하는 장비

Metal Lift Off
Feature
  1. Index Robot과 Transfer Robot에 의한 Wafer 자동 반송
  2. Metal 오염 최소화 실현
  3. Wafer의 Metal 회수 기능 채용
  4. Energy 절감 Mode 실현
  5. 장비의 Compact화(Footprint 절감)
Application
  1. LED 공정, 100mm(4"), 200mm(8")