사업영역
반도체
- FOUP Cleaner
- POD Cleaner
- Wet Station
- Chemical Delivery
Supply System - Metal Lift Off
- Cassette
& Magazine Cleaner
FOUP Cleaner
반도체 생산 공정에 사용되는 300mm Wafer용 FOUP을 Manual/Auto로 세정하는 장비
Feature
- 다관절 Robot에 의한 자동 반송 (Full Auto System)
- High Throughput 구현 (Cleaning Process 최적화)
- Compact한 설계로 Footprint 절감
- 고효율 Clean Uniformity & Dry Solution 제공
- 다양한 형태의 FOUP & FOSB 대응 가능 (SEMI Standard 적용 FOUP)
- 장비 내 FOUP Cover 자동 개폐장치(Opener)로 오염물 유입 방지
- FAB Automation System 대응 (OHT, RGV, Operator)
- FOUP Stock Area (세정 전, 후 FOUP 보관)
- 불량 FOUP 및 Wafer 유무 검출 기능 (Option)
- VCD Module(Option)
- SEMI Standard, CE Mark 기준
Application
- 반도체 FOUP 세정 공정, 300mm(12”), 450mm
